12月18日，由中国半导体投资联盟、爱集微共同举办的“2022第三届中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼”在北京成功举办，南京集澈电子科技有限公司（以下简称“集澈电子”）获得“年度最具成长潜力奖”。“年度最具成长潜力奖”主要面向在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资的企业；和已形成较强的细分领域竞争优势，发展速度较快的企业。奖项旨在表彰这些具有成长潜力的行业新兴企业，助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势，推进企业跨越式发展。企业入围标准：深耕半导体某一细分领域，2021年发布的新技术产品有重大技术突破，代表国际/国内先进水平；产品应用范围广，市场反馈及前景良好，对全球/国内半导体产业的发展起到重要作用。集澈电子BMS系列产品全部IP均为自主研发，不受到专利应用限制，是一款采用车规级高压BCD工艺设计的多节锂电池组监控芯片。通过四线式SPI接口与上位机进行通信，形成一套完整的电池组管理系统(BMS)。其采用车规级高压 BCD工艺设计最多支持24节串联电池，最高耐压168V，与同类型产品相比，拥有更“高性价比、高精度、高性能、高可靠度”的前端模拟测量保护电路芯片，充分保证锂离子电池在新能源体系中安全运用，应用场景遍布新能源电池等诸多领域。集澈电子以“科技创新”为使命，在射频、模拟、信号链和SOC芯片设计开发方向集聚一支行业经验超10年的资深团队，打造出一流开发平台。本次“中国IC风云榜”评选活动是由中国半导体投资联盟137家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评委，旨在鼓励和表彰在过去一年中，在半导体技术创新和产品设计制造、行业资本管理及运作、产业链上下游集群建设等方面，作出突出贡献、取得优异成绩的个人及企业，以期增强我国半导体产业的竞争力，推进下一个“黄金十年”的到来！
近日，南京集澈电子科技有限公司（以下简称“集澈电子”）宣布完成数千万元A轮融资，此次融资由金雨茂物、江苏高投毅达联合投资。本轮融资将有助于加大新产品新技术的研发投入力度，进一步扩大研发、营运和市场销售团队，扩建研发和营运中心。加速公司布局新能源、汽车电子、工业模拟等战略性新兴产业。集澈电子成立于2016年，是一家专注于高端模拟芯片研发设计的高科技公司。同时也是半岛.综合体育入口下属全资子公司。公司目前集中优势资源，主要进行多节锂电池管理芯片、系统级封装稳压器芯片和信号链芯片等工业模拟类和无线通信类产品的开发、设计、生产和销售。集澈电子创立至今，坚持技术创新能力就是公司的发展潜力，不断开发国内顶尖、国际先进的芯片产品及应用方案，助力新经济的发展和传统产业的转型升级。同时伴随着公司的成长，集澈电子凝聚了平均超过10年经验的资深技术专家、团队管理人士，不断吸纳顶尖人才，具备扎实的技术经验和研发能力。展望未来，集澈电子将继续夯实主营业务，提升核心竞争力，持续为推动集成电路产业发展做出贡献。回顾公司的发展历程，集澈电子于2018年10月完成数百万人民币天使轮融资，投资方为嘉兴稷禾。公开资料显示，嘉兴稷禾投资总部位于上海浦东，投资团队曾任职于大型国资投资机构和央企上市公司，公司专注于5G通信行业和集成电路领域的投资业务，聚焦产业内资源整合、投融资、并购重组、咨询服务等业务。2021年6月，集澈电子完成数千万人民币A轮融资，投资方为金雨茂物和江苏高投毅达。公开资料显示，金雨茂物旗下管理的股权投资基金规模逾100亿元，全部投资于新兴产业，已先后投资企业超200家。直接参与或推动近30家企业境内外上市，为江苏各地新兴产业发展培育了标杆企业，同时也为投资人创造了丰厚收益。毅达资本由老牌知名创投机构江苏高科技投资集团内部混合所有制改革组建，在行业研究能力、资产管理规模、投资专业化程度等方面稳居行业前列，是国内具有影响力的创业投资机构之一。截至2021年3月，毅达资本管理团队累计管理资本规模1137亿元，累计投资支持了987家创业企业，助推其中207家企业登陆境内外资本市场。集澈电子联合创始人兼销售总经理钱海涛先生对于此轮融资，集澈电子联合创始人兼销售总经理钱海涛先生表示：随着5G、新能源汽车、工业互联网等产业的发展，整个社会对于信息化的要求越来越高，集成电路作为信息基础设施的核心，也越来越受到产业的重视。芯片的设计研发不仅需要技术创新与沉淀，也对市场需求敏感，技术创新往往伴随着市场需求的释放。集澈电子作为一家国内本土芯片企业，紧跟市场需求和技术迭代，为合作伙伴快速开发性能优异、可靠、具有前瞻性的产品，契合社会生产和生活中众多应用场景，有机会渗透到各种应用领域，满足在变化中的后疫情时代的不同芯片需求，推动国产芯片产业发展。 值得一提的是，在6月26日刚刚结束的2021第五届集微半导体峰会上揭晓了2021年中国“芯力量”评选“最具投资价值奖”名单，集澈电子便是获奖者之一。2021年中国“芯力量”评选由中国半导体投资联盟、爱集微联合打造，旨在挖掘中国半导体行业的创新势力，助推全行业实现迭代升级。
