DVC20XX系列产品内部包含了AFE和 8 位 MCU 核心。是基于DVC10XX系列系统化、平台化的产品迭代和技术创新。产品的可靠性、稳定性及在不同工业应用环境下的性能表现，均达到非常严苛的指标性要求，充分满足工业客户的差异化应用需求。
| 芯片型号 | 电池节数 | 外部测温通道数 | 集成MCU | ADC特性 | 硬件保护 | 充放电驱动 | 通信接口 | 其他特色 | 封装类型 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DVC2006 | 3~6 | 1 | 增强型1T 8051内核; 16K Flash; 1K SRAM | 15位ΣΔADC电压温度采集 16位ΣΔADC电流采集 | 均衡/过压/欠压/短路/充放电过流/内核过温 | 低边驱动 NMOS | SPI | 负载检测、WKUP按键唤醒 | LQFP48 |
